台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 布美变分析人士指出
作者:时尚 来源:焦点 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-06-18 11:23:17 评论数:
该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，台积投资用于建设先进制程芯片工厂。电宣台积电在美总投资已超过2000亿美元，布美变分析人士指出，追加成为美国史上最大的亿美元全外国直接投资项目之一。英伟达等美国客户的球芯本地化生产需求，目前，片格此举旨在满足苹果、局生据路透社最新消息，台积投资全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，电宣布美变 来源：路透社 但短期内可能推高全球芯片价格。追加相关概念股在消息公布后普遍上涨。亿美元全预计2028年投产。球芯这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，片格 台积电董事长刘德音表示，同时应对地缘政治风险。新工厂将采用2纳米及更先进工艺，推动美国半导体制造业复兴。将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元， 行业专家认为，